产能足 订单旺 业绩佳 多家A股公司披露三季度经营喜报
2025年第三季度即将步入尾声，不少上市公司发布了三季度业绩预喜公告。与此同时，部分上市公司在机构调研及互动平台中，向市场和投资者传递出三季度新品、订单、产能等经营向好的最新动态。
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华为五年750亿生态投入引爆A股！这些核心伙伴率先受益
在9月20日的华为全连接大会2025上，华为常务董事汪涛宣布了重磅投资计划：未来五年每年投入150亿元生态发展费用、1500P开源社区算力，并投入1.5万人进行生态平台开发与支持。
深夜华为公布重磅利好，明天半导体能否启动？这4个方向受益
核心在于明天主线能否扛起大旗，推动行情了，最近一段时间A股的核心主线是半导体方向，而今天盘后，半导体又给了一个利好！
玻璃基板，势头强劲
这仅仅是个开始。多芯片封装日益严重的翘曲问题已得到显著改善。芯片可以混合键合到玻璃上的重分布层焊盘上。而且，相对于有机芯基板，玻璃基板为高频高速器件提供了极低的传输损耗。
难度非常大！长方形面积为72，BE=CE，S△BCE=30，求S△ABF=？
长方形ABCD面积为72，E为长方形内一点，BE=CE，三角形BCE面积为30，AC与BE相交于点F，求绿色阴影部分三角形ABF面积。
半导体材料+国产替代 龙头股最新梳理（光刻胶、电子特气等材料）
电子特气：南大光电的高纯磷烷、砷烷纯度已达99.99999%，打破了国外巨头长达30年的垄断，产品成功导入英特尔、飞利浦等国际一流企业供应链。
“高铁拒绝换座，大妈让我孩子站会”：你的善良，不是谁都配拥有
一位花衣服大妈说，自己买的票跟孩子分开了，让帖主或是帖主家人跟她换个座，到隔两个车厢的位置去。
“高铁拒绝换座，大妈让我孩子站会”：没有边界感的人，正在消耗你的善良
一位花衣服大妈说，自己买的票跟孩子分开了，让帖主或是帖主家人跟她换个座，到隔两个车厢的位置去。
先进封装基板
封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动，封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向，重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和
因需求疲软与成本上升，ArcBest下调第三季度利润率预期
ArcBest 旗下资产密集型业务板块 8 月营收同比小幅增长，而 7 月营收与去年同期持平。但受持续的宏观环境压力及成本上升影响，该运输公司下调了该业务板块的第三季度利润率预期。
中天精装涨2.33%，成交额3.06亿元，今日主力净流入356.58万
深圳中天精装股份有限公司主营业务为提供住宅批量精装修服务，具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。公司的主要产品及服务有批量精装修业务、设计业务。 提供住宅批量精装修服务，具体业务包括建筑装饰工程施工、建筑装饰工程设计等方面。
兴森科技核心竞争力分析
公司在半导体封装基板领域实现关键突破，尤其在FCBGA（覆晶球栅阵列封装基板）和ABF载板（载板材料）领域处于国内领先地位。例如，FCBGA基板工艺能力达到10-n-10结构，线路能力8/8μm，部分产品已通过客户认证并交付 。2025年上半年，20层及以下产